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AMD最新 RDNA 3架构曝光,性能足够YES

浏览:次    发布日期:2021-05-04
AMD在高端市场被NVIDIA吊打多年后,好不容易推出RX 6000系列显卡能与NVIDIA争夺高端市场了。但不幸的是,随后很快就遇到半导体行业的供应紧张,AMD也无法满足市场对新显卡的需求。
 
不过AMD正在努力提高显卡的产量,誓言要解决GPU短缺的问题。
 

 
AMD首席执行官苏妈在财报的电话会议上表示:
 
我们在三月份推出了在1440p分辨率下具有领先性能的Radeon RX 6700 XT台式机显卡,并且会在本季度末推出 RDNA 2架构的移动版显卡。
 
当然想提高GPU的供应并不是一件简单的事,目前AMD的GPU都是由台积电代工的,而台积电的产线已经在100%满载。而且目前工艺的生产周期约为三个月,现在下订单AMD可能在今年夏天的某个时候才会发货。
 
同时,近日有关AMD下一代RDNA 3架构的Navi 3x核心的消息开始流传起来了。
 

 
据推特用户@KittyYYuko的消息,下一代Navi 33核心将具有目前旗舰级Navi 21核心同样的规格,如果情况属实,意味着拥有80个CU计算单元,以及5120个流处理器,同时采用新的RDNA 3架构。

根据此前的爆料,Navi 31核心会采用MCM多芯片封装,也就是说Navi 31核心会拥有两个chiplet,双80个CU计算单元的设计,达到160个CU计算单元、10240个流处理器的规格。另外Navi 31和Navi 33之间的Navi 32核心,也将采用MCM多芯片封装,预计会有120-140个CU计算单元。另外Navi 3x核心很可能会采用台积电(TSMC)的新工艺节点制造,比如5nm工艺。
 

 
此前,AMD已经为其下一代GPU申请了一项新专利,是一颗有源小芯片,集成了高速缓存,用于多个GPU之间的桥接,可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存,在目前RDNA 2架构中,L3缓存被称为Infinity Cache(无限缓存)。
 

 
根据AMD的规划,新一代的Radeon RX系列显卡要到2022年底或2023年初才亮相,对手是同样采用MCM多芯片封装技术的英伟达GPU,比如传闻中的Lovelace架构产品。不过近期业界一系列供应短缺可能会影响到各个厂商发布新品,此前推特用户@kopite7kimi曾表示,英伟达Ampere架构产品的寿命可能会延续到明年年底。
 
近两年,AMD显卡和英伟达显卡的性能差距在不断缩短,AMD如此快的追赶速度,的确给英伟达带来了巨大压力,以至于去年的RTX30系显卡直接挤爆牙膏,性能有了大幅提升。
 
小磐觉得AMD显卡性能真正追赶上英伟达只是时间问题,很有可能会在下一代产品中看到。
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