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惊现对抗RTX 3080 Ti的新“利器”,AMD YES!

浏览:次    发布日期:2021-01-04
我们都知道AMD在去年发布的RDNA 2架构显卡非常成功,在能耗比上进步非常明显。尤其是旗舰RX 6900 XT的出现更是标志着A卡重回高端的决心,给缺乏竞争的显卡市场带来了新的选择。但是竞争对手是以“刀法”见长的NVIDIA,最近越来越多的消息表明NVIDIA正在准备RTX 3080 Ti显卡,希望以此来狙击RX 6900 XT。
 

 
由于两家显卡厂商的激烈竞争我们可能会在未来看到迭代速度极快的情况,AMD在以前的RX 5700 XT、Vega 56两款产品都曾面对来自NVIDIA的精准打击,也就是RTX 2070 Super以及GTX 1070 Ti。面对这次NVIDIA的故技重施,有人在AMD提交给USB协会组织的信息名单上发现了猫腻,这有可能成为AMD反击的一大武器。
 
 

 
首先AMD提交这些信息是指自己这些产品会搭载USB Type-C接口,可以看到功率在27W。只不过值得注意的是,除了已经露面的XL、XT、XTX之外,全新的XTXH出现在了我们面前。
 
 

 
另外代号为XLE的显卡也得到了认证。
 

 
最后则是一个从未露面的系列“Nashira Point”,这些图片代表AMD可能还会有很多型号的GPU等待去发布。
 
如果按正常的逻辑来说,随着定位的逐步提升,代号也会越来越长并且越强。因此XTXH很有可能是定位比XTX更高的显卡核心代号,只不过这到底是不是游戏显卡还不能板上钉钉,如果这是一张游戏显卡,那么它很有可能是去执行狙击RTX 3080 Ti显卡的任务。另一个XLE型号可能是一个比XL定位还要稍弱一些的显卡代号。至于全新的“Nashira Point”目前还没有办法进行判断。
 
并且最令人振奋的是,在去年年底的最后一天,AMD提交了一份全新的GPU设计专利,这份专利显示AMD将会制作基于MCM设计的全新架构GPU,这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD合力投资台积电研发MCM技术的传闻,也许MCM显卡的时代真的要来了。
 

 
从这个专利图中就能很明显的看到,AMD将会采用MCM多芯片封装技术,由于AMD在锐龙身上已经拥有了诸如IF总线等技术,实现GPU的多芯片封装应该不是一个难以逾越的鸿沟。在GPU部门多次拯救CPU部门于水火之后,AMD的GPU部门终于可以吃到一次CPU红利了。
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